유에스비 어딨니?

많은 경우는 아니지만 작업을 하다보면 전원 버튼 이벤트를 처리해줘야 하는경우가 있습니다. (전원 버튼을 눌러 screen off 될 시 작업을 잠시 중단했다 다시 켜지면 작업을 계속하는등) 이번에 이러한 전원 버튼이 꺼졌을 경우를 처리할 경우가 생겨 작성해 보았습니다. 개요는 다음과 같습니다. 1) Screen Off의 Intent를 잡는다. 2) Intent의 Action을 살펴 Screen Off이면 이벤트를 진행한다.위의 과정을 위해서 우선 다음과 같은 선언을 하였습니다. 12private BroadcastReceiver screenOffReceiver;private IntentFilter screenFilter;cs Intent의 Action을 Receive 할 수 있는 BroadcastRecei..

[반도체공정] Oxidation(산화) (1)[반도체공정] Oxidation(산화) (2) 에 이어서 앞서 알아보았던 Oxidation을 하는 실제 과정을 알아보겠습니다. 우선 Oxidation에 사용되는 장비의 이름은 Furnace라 합니다. 이러한 Furnace의 종류에는 Vertical furnace와 Horizontal furnace가 있습니다. 장비가 상당히 크기때문에 많은 자리를 차지하게 됩니다. 따라서 회사같은 주요시설에는 자동화, 면적 최소화등을 위해 Vertical furnace를 사용합니다. 살펴볼 furnace는 horizontal furnace(수평 퍼니스)입니다. 세로 방향에서 본 furnace의 모습입니다. 저 끝의 벽같은 곳을넘어 쭉 horizontal furnace가 계속됩니..

[반도체공정] Oxidation(산화) (1)[반도체공정] Oxidation(산화) (2) 앞서 공기중 노출된 웨이퍼(Wafer)는 Native Oxidation이 일어나 1n 정도의 얇은 산화막이 자연적으로 만들어지게 된다고 알아보았습니다. 하지만 이러한 Native Oxide를 없애기위한 용도와 기존의 Wafer를 깔끔한 상태에서 Oxidation을 진행하기위해서 Cleaning 작업을 거치게됩니다. 1) SPM Cleaning 이 Cleanign은 유기물(Organic)과 메탈(Metallic)을 제거해주기위해 합니다. (a) H2SO4 : H2O2 = 4:1 에 120도로 600초간 넣어줍니다. (b) DI water(순수 물) 로 360초 동안 씻어줍니다. (옮기는 과정 이물질 제거 및 화학 약..