웨이퍼란 무엇인가? (표면 연마)

  앞서 웨이퍼란 무엇인가? (잉곳 생성) 과 웨이퍼란 무엇인가? (잉곳 절단) 에 대해서 알아보았습니다. 이제까지의 과정을 통해 웨이퍼와 비슷하게 얇은 판하나가 만들어 진것입니다. 하지만 사진과 이미 알고계셨을 웨이퍼는 번쩍번쩍한 모습을 보여주고 있습니다. 따라서 이번 과정을 통해서 진짜 웨이퍼처럼 만들어지게 됩니다.

웨이퍼의 표면 연마

 이제까지의 과정을 통해 만들어진 웨이퍼는 표면이 아주 거칠고(톱으로 쑥 잘라내어서) 울퉁불퉁한 흠결이 많기 때문에 실제 반도체 공정에 이용할 수 없습니다.(그러한 손상은 소자에 해로운 영향을 미칠 수도 있기 때문입니다.) 또한 울퉁불퉁하면 여러 공정에서 문제가 일어날 수 있지만 특히 포토공정(PhotoLithography)에서 이미지를 선명하게 wafer의 표면에 낼수 없습니다. 따라서 표면을 연마해주어 매끄럽게 만들어 주어야합니다. 나무도 이러한 연마를 거처야 가구같은 용도로 사용할 수 있는 것과 똑같다 보시면 됩니다. 이러한 과정은 연마액과 연마 장비를 통해 갈아주게 됩니다.

(출처 - https://korean.alibaba.com/product-detail/excellent-uv-dicing-tape-for-wafer-1852482690.html)

  연마 과정후는 위의 사진처럼 아주 매끈매끈 거울처럼 반짝반짝 거리는 웨이퍼를 보실 수 있습니다.