잉곳(Ingot)의 절단 웨이퍼란 무엇인가? (잉곳 생성) 에서 잉곳의 생성에 대해서 알아보았습니다. 이번에는 이러한 만들어진 잉곳(Ingot)의 절단에 대해 알아보겠습니다. 결정이 성장된 후(만들어진 후), 우리가 알고 있는 위과 같은 웨이퍼(wafer)를 만들기 위해서는 성형 공정(들어본 그 성형을 생각)이 필요합니다. 이전 잉곳 생성에서 잉곳은 길쭉한 원뿔 모양의 형태를 나타냈었습니다. 따라서 위와같은 얇은 원판 모양을 만들기 위해서는 성형 과정을 거쳐야 합니다. 잉곳을 만들 때, 단결정 실리콘이 발라진 봉으로 살살 찍어서 올려준다고 했었습니다. 따라서 위와같은 형태를 만들기 위해서는 단결정 실리콘 봉의 말단과 잉곳의 말단(끝과 끝)을 제거하여 원기둥을 만든 뒤, 앞서 뜨거운 잉곳을 식힌 후 얇게 ..
반도체하면 흰 방진옷을 입은 사람들이 생각이나고 그 분들이 가지고 다니는 반짝이는 원판이 떠오르는데요 이 반짝이는 원판이 웨이퍼 입니다. 웨이퍼의 사전적 의미를 보면 다음과 같습니다. 풀어서 보면 웨이퍼(Wafer)란 반도체 직접회로(IC)를 만드는 중요한 재료로, 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot,잉곳)을 적당한 지름으로 얇게 썬 원판모양의 판을 말 합니다. 대부분의 웨이퍼는 실리콘(Si)로 만들며, 그 이유는 실리콘은 모래에서 추출할 수 있어 재료가 풍부하며, 독성이 없어 환경적으로도 우수하기 때문입니다. 그럼 위에서 단결정 기둥(Ingot 이하 잉곳)을 적당한 지름으로 얇게 썬 원판 모양의 판이 웨이퍼(wafer)라고 하였는데요 여기서 이 잉곳(In..
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