유에스비 어딨니?

[반도체공정] Oxidation(산화) (1)[반도체공정] Oxidation(산화) (2) 앞서 공기중 노출된 웨이퍼(Wafer)는 Native Oxidation이 일어나 1n 정도의 얇은 산화막이 자연적으로 만들어지게 된다고 알아보았습니다. 하지만 이러한 Native Oxide를 없애기위한 용도와 기존의 Wafer를 깔끔한 상태에서 Oxidation을 진행하기위해서 Cleaning 작업을 거치게됩니다. 1) SPM Cleaning 이 Cleanign은 유기물(Organic)과 메탈(Metallic)을 제거해주기위해 합니다. (a) H2SO4 : H2O2 = 4:1 에 120도로 600초간 넣어줍니다. (b) DI water(순수 물) 로 360초 동안 씻어줍니다. (옮기는 과정 이물질 제거 및 화학 약..